回流焊作为 SMT 表面贴装生产中的核心焊接工艺，在电子制造行业应用十分普遍，我们日常使用的电脑、手机等设备内部的板卡元件，基本都是通过这种工艺完成焊接的。它的工作原理并不复杂，主要依靠设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到设定的高温，再通过热风循环的方式吹向已经贴装好元件的 PCB 板，让预先涂覆在焊盘上的锡膏熔化，从而实现元件引脚与主板之间的牢固粘结，这种工艺最大的优势就是温度容易控制，能有效减少焊接过程中的氧化现象，生产成本也更容易把控，因此在行业内得到了广泛应用。
回流焊的加工流程主要分为单面贴装和双面贴装两种，单面贴装相对简单，先在 PCB 板上预涂锡膏，接着进行贴片，贴片可以选择手工贴装或者机器自动贴装，完成后进入回流焊设备进行焊接，最后做好检查和电测试即可。双面贴装则要复杂一些，需要先对 A 面进行预涂锡膏、贴片、回流焊，完成后再对 B 面进行同样的操作，最后统一检查和电测试，这种流程能满足不同结构产品的生产需求，适配多样化的电子组装场景。
回流焊
展开剩余62%随着技术的不断发展，回流焊工艺也经历了多次迭代升级，最早的是热板及推板式热板传导回流焊，这类设备依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式给基板和元件加热，结构简单、价格便宜，主要用于陶瓷基板厚膜电路的单面组装，在早期的厚膜电路生产中比较常见。之后出现了红外线辐射回流焊，这类设备以红外线辐射加热为主，传送带只起到支撑和传送的作用，炉膛内温度更加均匀，网孔也更大，适合双面组装基板的焊接，是回流焊设备的基础型号，在国内应用也比较广泛。
在红外辐射回流焊的基础上，行业又研发出了红外加热风回流焊，通过增加热风循环，让炉内温度更加均匀，解决了单纯红外辐射加热中，不同材料和颜色吸热差异大、阴影区域加热不足的问题，让 PCB 板和元件受热更均衡，焊接质量也更稳定，一度成为国际上主流的回流焊设备。随着产品组装密度不断提高，精细间距组装技术逐渐普及，充氮回流焊应运而生，通过向炉内充入氮气，能有效防止和减少焊料氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，还能减少锡球产生、避免桥接，大幅提升焊接质量和成品率，成为当下回流焊的重要发展方向。
温度曲线是回流焊工艺的核心，主要分为预热、保温、回流三个关键阶段。预热阶段的目的是快速将室温的 PCB 板加热到目标温度，但升温速率必须严格控制，过快会产生热冲击，损坏电路板和元件，过慢则会导致锡膏中的溶剂挥发不充分，影响焊接质量，行业内一般规定最大升温速率为 4℃/s，实际生产中通常设定在 1-3℃/s，典型值为 2℃/s。保温阶段温度一般在 120-150℃，主要作用是让 PCB 板上各元件的温度趋于稳定，减少温差，让较大元件的温度赶上较小元件，同时保证锡膏中的助焊剂充分挥发，去除焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物，让整个电路板温度达到平衡，避免进入回流段后因温度不均产生焊接不良。
回流阶段是焊接的核心环节，加热器温度设置最高，让组件温度快速上升至峰值温度，峰值温度需要根据所用锡膏的熔点来确定，一般比锡膏熔点高 20-40℃，常见的熔点 183℃的锡膏，峰值温度通常控制在 210-230℃，回流时间不宜过长，防止对 PCB 板和元件造成不良影响。上海桐尔在实际生产中，会根据不同产品的材质、元件类型，精准调试回流焊温度曲线，确保每一块产品的焊接质量稳定可靠。
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